gulicky bga
Súvisiace dotazy:
|
Nájdených 75 záznamov (zobrazujem 41 až 60)
Cena vrátane DPH
|
|||
|
Horúcovzdušné dýzy pre BGA obvody Y4343Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
31,83 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,25mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
62,61 € |
|
|
Horúcovzdušné trysky pre BGA obvody set 11ksVyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
302,61 € |
|
|
Horúcovzdušné dýzy pre BGA obvody Y1010Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
31,83 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,45mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
104,35 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (malé balenie) 1000 guličiek 0,76mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
13,04 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,35mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
93,91 € |
|
|
BGA guličky 0.6mm 250tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,6mm zloženie: Sn63 Pb37 olovené 250 000ksp |
60,00 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (malé balenie) 1000 guličiek 0,5mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
13,04 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (stredné balenie) 5000 guličiek 0,6mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
21,39 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (malé balenie) 1000 guličiek 0,4mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
13,04 € |
|
|
Bezolovnaté cínové guličky 150.000 guličiek 0,55mmGuličky pre reballing BGA odvodov z ternárnej spájkovacej zliatiny bez obsahu olova. Spájkovacia zmes má vďaka obsahu striebra nižšiu teplotu topenia 217 °. Vynikajúce elektrické vlastnosti striebra tiež pozitívne ovplyvňujú vodivosť spájky. Taktiež zvyšuje zmáčavosť a pevnosť spoja. Parametre: Le... |
114,78 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (veľké balenie) 150.000 guličiek 0,45mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. Preguličkovanie -reballing BGA je proces, pri ktorom dôjde k obnoveniu spájkovaných vývodov na puzdre obvodu BGA (Ball Grid Array). Preguličkovanie kontaktov je dosiahnuté pretavením cínových guľôčok; každá má úplne rovnakú veľkosť a po pre... |
83,48 € |
|
|
Cínové guličky Pro BGA (stredné balenie) 5000 guličiek 0,35mmGuličky pre reballing integrovaných obvodov v puzdrách BGA. K dispozícii sú guličky z cínovej spájkovacej zliatiny s priemermi 0,25mm, 0,3mm, 0,35mm, 0,4mm, 0,45mm, 0,5mm, 0,55mm, 0,6mm, 0,65mm a 0,76mm. Priemer guličiek je daný typom BGA obvodu respektíve typom BGA mriežky pre preguličkovanie. Ampu... |
21,39 € |
|
|
Horúcovzdušné dýzy pre BGA obvody Y3232Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
31,83 € |
|
|
BGA guličky 0.6mm 10tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,6mm zloženie: Sn63 Pb37 olovnaté 25 000ksp |
8,40 € |
|
|
|
BGA guličky 0.5mm 10tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,5mm zloženie: Sn63 Pb37 olovnaté 25 000ksp |
8,40 € |
|
|
|
BGA guličky 0.5mm 250tis. kspBGA guličky veľkosť: 0,5m zloženie: Sn63 Pb37 olovené 250 000ksp |
54,00 € |
|
|
Horúcovzdušné dýzy pre BGA obvody Y3636Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
31,83 € |
|
|
Horúcovzdušné dýzy pre BGA obvody Y1616Vyberte si dýzy podľa svojich potrieb z nižšie uvedenej tabuľky alebo vyberte kompletnú sadu hotair nástavcov pre spájkovanie obvodov povrchovej montáže BGA. BGA (Ball Grid Array) je puzdro integrovaného obvodu pre povrchovú montáž (SMD). Na spodnej strane obvodu sú vyvedené kontakty do tvaru pravou... |
31,83 € |
|
|
« Předchozí 1 2 3 4 Další » Nájdených 75 výsledkov |
|||
